?波峰焊治具?是電子制造中用于支撐和保護PCB（印刷電路板）在波峰焊過程中穩定通過的關鍵工裝夾具，能有效防止基板變形、保護已貼裝的SMD元件，并實現選擇性焊接。
核心功能與作用?防止變形?：對薄板、大尺寸或柔性PCB提供剛性支撐，避免高溫下因熱應力發生弓曲或扭曲。
?選擇性焊接?：通過開窗設計，僅暴露需焊接的通孔焊點，遮蔽金手指、連接器等敏感區域，防止焊錫污染。
?保護元件?：阻擋液態焊錫沖擊已焊接的表面貼裝元件（SMD），避免二次受熱損壞。
?提升效率?：支持多連板同步加工，減少人工干預，提高自動化生產效率。
?缺陷預防?：降低虛焊、連錫、掉件等工藝問題發生率，提升焊接良率。
常見材料與特性表格
材料耐溫性能特點適用場景?合成石?長期260℃-300℃，峰值350℃尺寸穩定、防靜電、低熱膨脹主流選擇，適用于大多數PCB?鈦合金?長期300℃以上，短期可達600℃抗腐蝕、熱膨脹系數低、壽命長高密度PCBA、汽車電子等高端領域?鋁合金?需配合涂層散熱快、輕量化、高剛性需表面做特氟龍或陶瓷涂層防粘錫?玻纖板（FR4）?峰值約260℃成本低中低端應用設計要點?開窗設計?：對應需焊接的焊盤，孔徑略大于焊盤以確保接觸。
?定位系統?：采用定位銷、邊塊等結構，保證每次裝入位置一致（誤差±0.05mm內）。
?夾緊機構?：使用彈性壓片或壓桿固定PCB，防止移動。
?支撐柱/點?：均勻分布于底部，托住PCB并保持水平。
?防粘處理?：表面進行拋光、防靜電或涂層處理，減少錫渣殘留。
應用行業
廣泛應用于?消費電子?（如路由器、機頂盒）、?工業控制?（工控主板）、?汽車電子?（車規級PCB）等領域。三星、中興等企業已采用定制化方案。
使用與維護建議?清潔?：定期清除助焊劑和錫渣，防止堵塞開孔。
?存放?：豎立放置，避免疊壓導致變形。
?檢測?：定期檢查磨損情況，尤其是定位孔和邊緣，確保精度。
?運輸?：使用防震車，避免震動損傷。