低壓注膠設(shè)備主要應用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機構(gòu)的模具較大的運用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產(chǎn)品。
l注膠槍直接與膠缸連接，結(jié)構(gòu)緊湊，注膠穩(wěn)定
l熔膠系統(tǒng)和工作臺采用一體式設(shè)計，占地空間小
l速熔式膠缸，以6208熱熔膠為例，加熱200℃，18分鐘可作業(yè)
l注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計，維修及保養(yǎng)方便快速
l自診功能和各種故障報警
l注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進行調(diào)節(jié)
l可選配多段壓力控制系統(tǒng)，注膠壓力控制更
l二段控溫，膠缸、注膠槍均可獨立控制
l定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能
l工作保護采用雙手操作按鈕、光柵
l槍前后位置可快速調(diào)整，更換模具方便
l產(chǎn)品頂出裝置，方便取出產(chǎn)品
l可選配膠料干燥機和自動加料系統(tǒng)，提升工作效率
