可以處理的常見ic芯片封裝如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工藝：可提供有鉛、無鉛工藝
加工項目：拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
包裝方式：編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等
提供PCBA板拆料，BGA植球，芯片翻新加工
2023-06-10 11:26 2266次瀏覽
價 格：
￥ 3
深圳市卓匯芯科技有限公司
地址：深圳市寶安區西鄉街道黃崗嶺同和工業區二棟二樓
聯系：梁紀祥
手機：17620317102
微信：