一、產品介紹：
BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不合格，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具。
二、產品特點：
1、BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證BGA的壓力均勻，不移位；
2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
3、采用浮板結構；
4、探針規格：雙頭探針，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；
5、探針可更換，維修方便，成本低。
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（針孔中心距離）。
7、高精度的定位槽或導向孔，保證BGA定位，測試效率高。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
三、設計原則：
1、測試治具在設計之初必需先了解被測產品生產、加工的制造方法與過程，設計員需根據這些資料進行治具設計。
2、任何機械設備的設計都要考慮問題，測試治具設計時一定要保證它的性不能因為技術問題而影響操作者的人生。
3、要從使用頻率與磨耗的關系來考慮耐久性(零件的淬火等)。
4、要注意基準面、基準點的設定，要統一前后工程，不可相互矛盾。
5、要考慮充分的調配性(標準品)，多使用標準品(市售品、標準規格品等)，盡量避免使用特殊品。
6、要考慮到定位支承必須配合加工對象且要保持充分的剛性。
7、測試治具的使用主要是能提高生產廠家的生產效率，所以在進行設計時盡量簡單，讓使用者操作起來方便提高速度。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
四、保養方法：
1、測試治具在使用1個星期左右的時間后，操作員應該要對測試治具上的測試探針進行清洗，才能保證測試探針的清潔，并進行祥細的記錄，在清洗的時候應該及時使用牙刷清洗，要特別注意的是測試探針的底部。
2、BGA測試治具在使用3個月內，測試治具操作人員需要把測試治具交由設計部進行檢修，對測試探針、測試氣缸及掃描相關性能進行檢修，對于不合格的部件需進行更換同時做好相關的記錄。
3、BGA測試治具使用一年內，操作人員要將測試治具交由設計部進行年度保養，對測試治具上的測試探針進行批量性更換，以保證測試治具的性能。正確的保養測試治具的方法不但能夠延長測試治具的使用壽命，而且還能給企業大幅降低生產成本。BGA測試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測試治具
五、公司介紹：
深圳市鴻沃科技有限公司總部位深圳市坪山新區，主要從事電路板測試設備、測試夾具治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發生產和銷售。