深圳LED封裝硅膠SMD貼片封裝硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無(wú)色透明液體，避光環(huán)境下可產(chǎn)期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無(wú)雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50～200范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用。經(jīng)過(guò)300七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化， 膠體受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合。
3、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合于作TOP貼片封裝LED。